培训受众: 适合SMT/PCB/AI工厂部门领导与电子产品设计开发人员、工程技术人员、工艺技术人员、工艺管理及操作人员，元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量管理、采购与供应商管理工程师，制造与销售工程师等相关人员。 课程收益: 培训以实际生产为例，在贴片机生产的现场进行适当的讲解，同时以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行，紧密结合实际生产的需求，通过大量试验实例加深学员对概念的理解和应用能力，了解SMT技术的最新动态，培养解决实际动手能力与实际问题。课程结束经考核合格后，由广东技术师范学院工业中心颁发“ SMT工程应用与实训职业技能培训证书”，统一建立学员培训档案。培训证书，可作为SMT专业技能水平证明和考评依据。 培训颁发证书: SMT工程培训证书 课程大纲: 1、SMT发展动态与新技术介绍
（1）电子组装技术与SMT的发展概况；
（2）元器件发展动态；
（3）窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势；
（4）无铅焊接的应用和推广；
（5）非ODS清洗介绍；
（6）贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展；
（7）其它新技术介绍: PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等。



2、各种标准与非标准元件印刷和贴装
电子焊接质量可接受性标准IPC-A-610E讲解：前言、可适用文件、操作；适用范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等；表面安装技术；胶水粘接、SMT连接，包括底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态，跨接线等。



3、SMT无铅与有铅的焊接技术
(1)锡焊机理与焊点可靠性分析
1）概述； 2）锡焊机理； 3）焊点可靠性分析； 4）关于无铅焊接机理； 5）锡基焊料特性。
(2)SMT关键工序-再流焊工艺控制
1）再流焊原理； 2）再流焊工艺特点； 3）再流焊的工艺要求； 4）影响再流焊质量的因素；5）如何正确测试再流焊实时温度曲线。包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等； 6） 如何正确分析与调整再流焊温度曲线； 7）SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策。
（3）波峰焊工艺
1）波峰焊原理； 2）波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求；3）波峰焊材料； 4）波峰焊工艺流程； 5）波峰焊操作步骤； 6）波峰焊工艺参数控制要点；7）波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策； 8）无铅波峰焊特点及对策。
(4)无铅焊接的特点及工艺控制
1）无铅焊接概况；2）无铅工艺与有铅工艺比较； 3）无铅焊接的特点； 4）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点；5）无铅波峰焊特点及对策； 6) 无铅焊接工艺控制。
(5)无铅生产物料管理
1)元器件采购技术要求；2)无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估；3)表面组装元器件的运输和存储；4) SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则； 5)从有铅向无铅过度时期生产线管理。


4、SMT质量控制技术: 专业到技术讲解，5S、7Q等等。


5、SMT工艺技术改进
通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
（1）通孔元件再流焊工艺 （钢网的要求、回流的要求等）
（2）部分问题解决方案实例 （BGA的焊接、爆板现象的处理）
案例1 Chip元件“立碑”和“移位” 分析；
案例2 元件裂纹缺损分析 ；
案例3 金手指沾锡问题 ；
案例4 连接器断裂问题；
案例5 “爆米花”现象解决措施 ；
案例6 抛料的预防和控制 。


6、 问题讨论
（1）SMT用元器件的质量要求；
（2）SMT的主要工艺缺陷、失效模式与失效控制措施；
（3）表面组装件静电防护工艺；
（4）通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例；
（5）典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。 介绍：   纪锦春老师，有10多年的SMT教学经验，严谨的教学态度，颇受学生喜爱！ 相关图片