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回流焊接工艺及无铅技术要求

课程收益: 无铅技术带来的改变和影响,在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。 培训颁发证书: 结业证书 课程大纲: 第一讲:焊接原理
良好焊点的定义和4个依据;
形成良好焊点的6个要素;
可焊性和可焊性测试原理;
焊接的技术整合
第二讲:焊接技术的种类和回流技术大观
焊接时的加热原理;
回流焊接的定义和要求;
回流焊接技术的分类;
各种回流焊接技术的简介和能力比较;
双面回流技术;
氮气焊接的应用。
第三讲:回流焊接温度曲线
目前业界的应用问题;
回流焊接曲线的5个作用;
回流参数和工艺窗口;
回流过程中锡膏的反应;
‘李氏’曲线(或RTP)曲线的强弱点和应用;
测温的4种方法;
热偶测温和温度曲线设置的有效步骤;
器件和锡膏的考虑;
热偶接哪里?
热偶的4种连接方法;
热偶测试系统的误差和工艺窗口;
炉子传送速度(链速)的参数设定方法;
为什么正交试验DOE不适合使用来调制回流工艺?
热偶的特性和选择。
第四讲:热风回流炉
回流炉子的分类;
炉子结构和原理;
气流的设计和控制 ;
温度控制;
废气处理;
炉子的技术指标;
炉子性能测试简介。
第五讲:回流焊接问题
常见的焊接问题和定义;
12类焊接问题的原理分析和解决案例(包括润湿不良,桥接,锡球,虚焊,移位等等)。
第六讲:回流焊接工艺控制
良好的工艺管制概念;
工艺管制的先决条件;
工艺能力的评估(Cp和Cpk);
PWI指标的应用;
工艺管制的测温方法和选择;
实时监控的重要性和应用;
炉子的工艺性保养做法。
第七讲:无铅回流焊接技术要求
无铅带来的变化;
无铅技术整合简介;
无铅回流焊接技术。
 
   介绍:   薛竞成先生从事于电子工业界二十多年。曾任职于美国惠普和Maxtor公司、日本松下电器、新加坡航空公司、以及荷兰飞利浦公司。在任期间,从事过技术应用与转移、设备和工艺技术开发、生产和维修管理品质管理以及销售技术支援等主要工作。曾被公司派遣到美、日、荷等母公司钻研技术和管理技术,并多次被派往协助公司在新加坡、马来西亚、菲律宾和台湾等子公司的设立、发展和改进工作。涉足13个国家地区,协助超过50家工厂。对于技术应用、管理制度的设计推行,以及两者的整合有很好的实用经验。  
     薛竞成的专业和经验在SMT和ESD技术应用和管理领域上。在知识经验上,薛先生的特长是能够很好的配合管理、工程技能和技术应用,以及在多方面的技术上进行技术整合协调。这包括工艺、设备、品质、设计、测量等等。这使他在处理问题上较业界一般顾问全面有效和彻底。除此之外,薛先生还以其强有力的工程技能,如计量学、数据分析和应用能力、DOE等等做为支持。使他有很好的做法创新、很强的故障或问题分析能力。我们在他所提供给用户中可以看出许多具有特色的做法。在本次讲座中大家也将有机会学习到。 
      目前是CCF公司的总技术管理顾问的薛先生,由于在业界的杰出表现,也被选为美国“国际行业领袖协会”的会员。薛先生自1999年开始为国内一些SMT用户服务。他也常为国内数家与SMT相关的杂志社撰写论文。为协助推广SMT生产技术出份力量。
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