课程收益: 面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统组装）设计与可靠性分析的领域。有限元仿真不仅可以在多种尺度作机械应力及形变分析，还可以作热传分析，甚至是热传与机械耦合分析。由於微电子元器件与微系统通常有许多介面，而且其特征尺度处于毫米至微米量级，很多物理参数都难以直接量测，所以有限元分析被视为一项非常便利有效的替代性工具。本课程旨在介绍有限元仿真的各种特色，以及其在微电子封装设计及可靠性分析上的应用。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲，并将重点讨论封装器件的热传与应力分析及板级翘曲与焊点可靠性的分析。通过本培训，学员将习得各种有限元建模技巧，以及如何以有限元仿真实施面向可靠性设计的原则与实务。 课程大纲: 课程大纲：
有限元方法概论
仿真建模的考量
有限元模型的确认
基础机械应力分析
基础温度场及热形变分析
元器件及单板翘曲形变分析
元器件热阻分析
元器件应力分析
板级组件应力分析
板级焊点可靠性分析
有限元仿真与失效分析的关系
面向可靠性设计的思路与步骤 介绍：   李世玮先生，香港科技大学机械工程系副教授，并兼任该校电子封装研究中心（EPACK Lab）主任，1992年取得美国Purdue University航空航天博士学位。
　　　李博士的研究工作涉及晶圆凸点制作和倒芯片组装、晶圆级和芯片规模封装、微过孔和高密度互连、无铅焊接及焊点可靠性、以及传感器和传动装置制动器的结构。李博士在国际杂志及学术会议上发表了一百多篇技术文章，拥有一项美国专利，并合作撰写了3本专著。
　　　李博士还两度（2000年度及2001年度）获得由ASME《电子封装杂志》授予的JEP最佳论文奖。他还荣获了电子封装技术国际研讨会（ISEPT2001，北京）的杰出论文奖和IEEE电子元件及技术会议（ECTC2004，拉斯维加斯）的最佳论文奖。此外，他还担任着两本IEEE学报的副编辑和两本其他国际期刊的编辑顾问。
　　　李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他是ASME、 IoP会员 ，IEEE的高级会员。他曾担任ASME香港分会的副主席（1997-1998），IEEE-CPMT香港分会的主席（2001-2002）。此外他还是第二届电子材料及封装国际研讨会（EMAP2000）的总主席，第60届中国年轻科学家科技论坛会议（FYS2001）的总主持人。
目前李博士是IEEE元件、封装及制造技术（CPMT）学会的副会长，ASME电子光电子封装分会（EPPD）执行委员会成员。