培训受众: 从事电子产品的工程技术人员，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师等。 课程收益: 1、提高无铅焊接理论知识与实际操作水平；
2、掌握焊接理论基础知识，了解扩散、润湿、以及结合层的理论。
3、了解无铅焊接对焊料、助焊剂、焊接工具的要求；
4、掌握手工焊接基本操作要领，了解手工焊接不良习惯以及预防措施；
5、了解手工焊接无铅与有铅的区别；
6、掌握无铅返修的方法；
7、学员现场操作练习，名师现场指导教学
培训颁发证书: 学员通过考试，合格后由国家人事部颁发继续教育证书（此证书被列入国家人事部在全国实行的继续教育登记制度内容，作为专业技术人员考核的重要内容和任职、职业资格及人才流动的重要依据） 课程大纲: 无铅手工焊接技术/返修
培训时间：1天理论课，1天实践课，共2天培训课程

课程内容
手工焊接生产线上的操作人员和技术人员，包括手工焊接操作人员，返修焊接人员，工艺技术员，质量检查技术员等

讲课内容：
LEAD-FREE HAND SOLDERING COURSE OUTLINE FOR MOT
Course Length: Three Days

This program, based on the J-STD-001 document.
SECTION TOPIC

1.Introduction( Module 1) 介绍
Instructor
Student
Pre-Course Assessment
2.Basic Solder Theory( Module 2) 焊料介绍
3. Electrostatic Discharge( Optional Module 3) 静电释放
4.Introduction to Lead Free Soldering(Module 4) 无铅焊接理论
5.Soldering Irons(Module 5) 焊接工作台/电烙铁
Tips
Safety
Maintenance
6.Inspection (Module 6) 检验―有铅&无铅焊点比较
IPC-A-610C & IPC-A-610D Comparisions
7.IPC-A-610D Criteria( Module 7) IPC-A-610D标准
Through-Hole Technology
Surface Mount Technology
8.Practical Session