培训受众: 对生产设备有一定了解，有基本的电子知识，基本的电子产品生产过程知识。建议参加培训人员应至少包括以下人员：质量工程师，产品工程师，工艺工程师、设备工程师等。 课程收益: 理解SMT和Wave工艺的基本过程和原理；
熟悉设备安全控制；
了解焊膏基本知识；
熟悉钢网/Stencil设计原则；
掌握贴片机程序的基本内容；
掌握回流炉中氮气使用原则；
熟悉回流炉后侧立形成原因；
熟悉Profile板测量和制作；
了解Wave工艺参数设定；
熟悉Selective wave原理 课程大纲: 四天课程　讲解表面贴装和波峰焊生产设备及其工作原理，介绍工艺参数控制的原则和实践；使学员了解何为表面贴装技术/SMT和波峰焊/Wave，设备操作要点，设备维护注意事项，哪些因数影响品质良率及运用到生产实践中改善品质。
培训特色　详实的图/文/录像教材生动展示设备工作过程和工艺，大量的实例讲解和启发式讨论，使学员对各种贴装工艺设备和波峰焊设备有一定认识，并且熟悉工艺控制关键点。
培训方法：
实际案例讲解
通过工厂生产过程中出现的实例讲解，加深对SMT和Wave的理解；
设备运转录像播放
放映相关设备运转录像，可以让学员对设备工作过程有具体的了解；
小组讨论
对典型问题，通过小组讨论来提高对相关内容更加深刻的掌握；
互动提问
提有启发性问题，可以开拓学员的思路，从源头理解问题；
书面考试
对要点进行书面测试，最终使学员完全了解培训内容；

SMT和Wave课程培训将给以下问题提供解答：
1.什么是SMT和Wave？它们的优缺点。
2.印刷工艺中，刮刀压力和焊膏量的关系。印刷机调整offset的方式。
3.印刷机钢网擦拭模式的选择，自动和人工。
4.老式贴片机和新式贴片机的差异。
5.如何降低贴片机的抛料率。
6.如何优化贴片机程序。贴片机的吸件和置件压力是如何确定的，如何保证合适压力。
7.贴片工艺中有多少因素会引起错位和缺件。
8.Reflow工艺中如何设定四个温区及其参数要点。为什么会有热坍塌？降温斜率和金相关系。Void形成原因及如何解决。
9.Reflow机器的实际能耗。如何降低Reflow能耗机器。
10.Wave工艺中如何调整Flux。如何检测Flux喷射状态和锡波水平度。
11.Wave机器中，红外加热和热风加热的区别。
12.Wave锡渣还原原理和价值。 介绍：   湖北工业大学硕士，耀谷资深SMT技术工程讲师
工作简历：
Sam从事电子行业和制造业有十余年管理和工程技术工作背景，曾在世界五
百强的美资及台资EMS电子制造公司任SMT 工程部经理，其具备丰富的
生产管理和工程技术经验，工作领域涉及生产现场的管理、计划安排、生产
设备的维护及保养，工艺持续改进，质量问题分析和解决。精通SMT及波
峰焊设备，例如DEK&MPM印刷机、Fuji CP6/8高速贴片机、Fuji QP2&QP3
泛用贴片机、GSM泛用贴片机, BTU回流炉，Electra波峰焊和Soltec选择
性波峰焊；精通SMT、Wave & Coating工艺，例如印刷及锡膏工艺，回流
炉和温度曲线设定，波峰焊和参数设定，Coating工艺流程；熟练运用DOE，
工艺解决七大步骤等。其间，完成各项工艺的改进以满足HP & Intel & Dell &
ASUS电脑主板大批量生产，GE医疗高可靠性要求，Nortel通信板复杂品
质要求。全程参与并通过了Dell QPA的SMT印刷，贴片和回流焊站别的稽
核。提升了SCH的Coating品质以满足PCBA特殊性能。接受了众多管理
和工程培训，并熟悉ISO9000 / 13485, TL9000等质量管理体系。

培训简历：

06年至今，Sam老师给世界500强企业举办过上百期的SMT知识及相关设备的培训，对Printing，Placement， Reflow，Wave，Coating 等SMT技术的要求和应用有透彻的把握。多年的工作经验和培训经验让Sam对整个电子、汽车SMT行业的运作和相关的设备具有非常深入的了解，Sam擅长通过深入仔细的了解客户的产品和生产的工艺，根据设备和生产的不同要求制定不同级别的SMT培训，灵活结合客户的产品和流程作为培训时的案例讲解，不但让学员完成系统性的学习，还掌握实际的操作并能够更好的应用于实际工作之中。
其在和受训人员讨论设备，工艺和品质问题时，不仅仅从一个方面考虑，而是
结合设备、程序、工艺、生产操作多方面入手，从而尽快找到问题的根本原因，
解决问题，很受广大学员好评。受训公司包括上海航空电器，上海铁道通信，
苏州奈特利斯公司等等。